苹果已开始测试新芯片？消息称首批搭载M3芯片的Mac或在今年底上市

　　新浪科技讯 北京时间5月15日早间消息，据报道，已开苹果公司还要再过几周才能发布下一代搭载M2芯片的始测试新上市Mac电脑，但这并不妨碍它为后续的芯片消息芯片M3处理器做准备。

　　该公司已经开始测试搭载M3芯片的称首下一代Mac，并通过测试第三方应用来确保这些设备与其软件生态系统的或今兼容性。这并非外界首次得以通过这一流程一窥新处理器的年底消息。之前，苹果批搭苹果也曾经披露过即将发布的已开15英寸MacBook Air和基于自家处理器的Mac Pro的规格，以及多款基于M2处理器的始测试新上市设备配置。

　　苹果需要借助新的芯片消息芯片特色来吸引客户，而M3有望对此形成促进。称首苹果的或今Mac业务在上一季度遭遇31%的销量下滑，甚至没有达到已经下调的年底分析师预期。

　　那么，苹果批搭M3究竟是什么样子？至少有一个版本拥有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。这一数据是由App Store开发者收集的。作为这款芯片的主处理器，其CPU由6个高性能核心组成，可以处理运算量最大的任务，还有6个能效核心可以处理运算量较小的任务。

　　在此次测试中，该芯片运行在新款高端MacBook Pro上，搭载即将发布的macOS 14.0系统，具体采用的可能是基础版的M3 Pro芯片。

　　以下是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的对比：

　　M1 Pro（2021年10月发布）：

　　-8个CPU核心（6个高性能核心/2个能效核心）

　　-14个图形核心

　　-32GB内存

　　M2 Pro（2023年1月）：

　　-10个CPU核心（6个高性能核心/4个能效核心）

　　-16个图形核心

　　-32GB内存

　　M3 Pro（测试中）：

　　-12个CPU核心（6个高性能核心/6个能效核心）

　　-18个图形核心

　　-36GB内存

　　如果这次测试确实是基于基础版M3 Pro，那就意味着其核心数量较M2 Pro的提升幅度，将与M2 Pro较M1 Pro的提升幅度相同，即增加2个能效核心和2个图形核心。此外还增加了4GB内存。

　　如果M3 Max较M2 Max的升级，也与M2 Max较M1 Max的升级幅度相同，那就意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片将配备高达14个CPU核心以及40个图形核心。照此思路继续推断，那么M3 Ultra芯片的CPU核心可以达到28个，图形核心超过80个，而M1 Ultra的核心限制为64个。

　　许多人可能都会思考一个问题：苹果怎么可能在一个芯片上嵌入这么多处理器核心？答案是3纳米工艺。该公司将在M3产品线上采用这种工艺，从而实现更高的芯片密度，在更小的处理器上嵌入更多核心。

　　首批搭载M3芯片的Mac可能会在今年底或明年初上市。而首款搭载M2芯片的15英寸MacBook Air可能会在今夏发布，令有消息称，该公司已经开始开发基于M3处理器的iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。

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